Sitodrukarka nowej generacji AccuFlex MPM wspomagana kontrolą 3D przez urządzenie do inspekcji nałożonej pasty VisionMaster AP 212. Sitodrukarka wyposażona jest w nowoczesną pompę reometryczną, dzięki której możliwe jest wypełnienie otworów przelotowych.

Płytka drukowana :
maksymalne wymiary - 584 x 508 mm
minimalne wymiary - 75 x 50 mm
grubość płytki - 0,8 ÷ 5 mm (włączając wypaczenie płytki)
maksymalna waga płytki - 4,5 kg
margines mozaiki płytki - 5 mm

Sposób mocowania płytki:
Płytka spoczywa na podajniku taśmowym.

Parametry drukowania:
maksymalny obszar drukowania - 559 x 498 mm
szybkość drukowania - 5 ÷ 200 mm/s - siła docisku rakli - do 20 kg
dokładność systemu pozycjonowania - ± 25 µm (6 SIGMA)
dokładność drukowania - ± 50 µm (6 SIGMA) czas cyklu - 11,5 s

Dodatkowe opcje:
drukowanie z użyciem pompy reometrycznej (drukowanie ciśnieniowe)

Wysokozaawansowany, dwumodułowy automat FUJI typu AIM do osadzania szerokiej i zróżnicowanej gamy podzespołów SMD, w tym podzespołów ultraminiaturowych o gabarytach od 0201. Automat wyposażony jest także w głowicę klejową oraz w głowicę do układania struktur flip chip.

Płytki drukowane:
minimalne wymiary płytki - 50 x 50 mm
maksymalne wymiary płytki - 508 x 356 mm
minimalna grubość płytki - 0,4 mm
maksymalna grubość płytki - 6,0 mm
ciężar płytki - ≤ 1 kg

Obsługiwane podzespoły elektroniczne:
- 0201 i większe, MELF, SOIC, QFP, BGA, CSP,
PLCC (o wymiarach max. 100 x 100 mm) złącza SMD.

Obsługiwane sposoby podawania podzespołów:
- taśma (8 ÷ 88 mm), podajnik wibracyjny, tacka.

Ilość różnorodnych podzespołów obsługiwanychw jednym procesie montażowym:
w taśmie - do 135 (90 + 45)
na tackach - do 20
podajniki wibracyjne - do 15

Szybkość układania podzespołów: 
- do 15 000 podzespołów / h

Dodatkowe opcje :

• dozowanie kleju/pasty lutowniczej z dozownika
• kontrola optyczna po ułożeniu podzespołów
• praca urządzenia nie wymaga ciągłej obsługi operatora
  (automatyczne podawanie płytek i odbieranie zmontowanych pakietów

Szybkość układania podzespołów  - do 2 500 podzespołów / h
Obszar układania podzespołów - 300 x 500 mm
Obsługiwane podzespoły elektroniczne - od 0402 do 35 x 35 mm QFP i BGA
Minimalny raster wyprowadzeń podzespołów - 0,5 mm
Obsługiwane sposoby podawania podzespołów - taśma (8, 12, 16, 24, 32 mm), podajnik wibracyjny (SO8 ÷ PLCC84), tacka
Ilość różnorodnych podzespołów obsługiwanych w jednym procesie montażowym - do 96 w taśmie 8 mm lub do 80 w taśmie 8 mm i do 26 podajniki wibracyjne

Agregat zaprojektowany do profesjonalnego lutowania małych i średnich serii płytek w technologii tradycyjnej, SMD lub mieszanej. Wszystkie wersje agregatu są przystosowane do pracy z materiałami no-clean. Długa strefa podgrzewania wstępnego (800 mm) zapewnia prawidłowy proces przy różnych grubościach płytek. Mikroprocesorowe sterowanie zapewnia ustawienie indywidualnych parametrów pracy. Każde przekroczenie zadanych parametrów jest sygnalizowane alarmem, a tekst na wyświetlaczu informuje o przyczynie alarmu. Możliwość wydruku parametrów zadanych i wartości zmierzonych dla każdej wychodzącej płytki zapewnia dostosowanie do najostrzejszych wymagań norm ISO 9001.

Maksymalne wymiary płytki do lutowania na fali: 250 x 350 mm

Parametry podstawowe:
Szerokość transportera - 250mm
Ilość spoiwa - 120 kg

Standardowa konfiguracja: 

• topnikowanie pianowe,
• nóż powietrzny do usuwania nadmiaru topnika,
• fala laminarna do lutowania w technologii tradycyjnej,
• regulacja kąta nachylenia transportu,
• 1 ramka lutownicza.

Opcje:

• atmosfera lutowania: powietrze, azot,
• zamknięty obieg topnika,
• fala turbulentna SMD,
• kontrola odciągu oparów.