Technologie montażu elektronicznego
...Od montażu do funkcjonującego urządzenia...
Działalność Centrum ukierunkowana jest na potrzeby zakładów sektora elektroniki i koncentruje się na technologii montażu podzespołów elektronicznych, w tym podzespołów miniaturowych takich jak podzespoły czynne typu CSP i nieobudowane struktury półprzewodnikowe typu flip chip oraz podzespoły bierne o gabarycie 0201.
Od 1999 roku Instytut realizuje prace badawcze i szkolenia dotyczące technologii bezołowiowego montażu SMD i THT. W Instytucie prowadzone są badania szerokiej gamy materiałów lutowniczych, które uwzględniają potrzeby zwiększania gęstości upakowania połączeń na płytkach drukowanych oraz wymogi ochrony środowiska.
Nasze wieloletnie doświadczenia badawcze jest wykorzystywane w usługach montażu elektronicznego szerokiej gamy zespołów elektronicznych. Wyszkolona kadra oraz nowoczesne wyposażenie technologiczne sprawiają, że Centrum gwarantuje najwyższą jakość montażu elektronicznego wykonywanego w technologii tradycyjnej, jak i bezołowiowej w ramach partii prototypowych oraz średnich i długich serii.
Jesteśmy w stanie zapewnić Państwu kompleksową obsługę począwszy od projektu zaawansowanych wielowarstwowych płytek drukowanych po nowoczesny montaż SMD oraz uruchomienie gotowego funkcjonującego urządzenia.
